Stroj na chemicko-mechanické leštenie (CMP)

EXPERT na ultra presné rovinné obrábanie

Plné zameranie na ultra presné rovinné obrábanie od založenia LSTD. Vyvíjajte a zavádzajte nové a pokročilé produkty a technológie na lapovanie/leštenie zákazníkom po celom svete; S bohatými skúsenosťami v oblasti ultra presného plochého obrábania je spoločnosť LSTD odhodlaná poskytovať našim zákazníkom po celom svete spoľahlivé celkové riešenia.

Odbornosť získaná integrovaným know-how v rôznych materiáloch

Medzi odvetvia, ktorým slúžime, patria: polovodiče, optoelektronika, presná optika, presná keramika, jadrové elektrárne, ťažba ropy a priemyselné aplikácie.

Venuje sa poskytovaniu celkových riešení na mieru

Splňte celý rad požiadaviek zákazníkov od strojov a úprav strojov, spotrebného materiálu, vývoja procesov, subdodávateľov.

 

 

 

 

 

Stroj na chemické mechanické leštenie (CMP).

 

CP Chemical Mechanical Polishing Machine

Stroj na chemické mechanické leštenie CP (stroj CMP)

  • Séria CMP dokáže spracovať výrobcov polovodičových materiálov, ako sú SI, SIC, GaAs, lnP, GaN, CdTe, diamant atď.
  • Veľkosť priemeru taniera od 381 mm do 1500 mm.
  • Priemer prítlačnej dosky od 139 mm do 576 mm.
  • Kapacita nakladania plátkov 2 palce 3 palce 4 palce 5 palcov 6 palcov 8 palcov 12 palcov

 

Precise wax bonding machine

Presný stroj na lepenie vosku

  • Prítlačná doska, chladiaca doska a ďalšie ploché prítlačné časti alebo prítlačné časti zariadenia sú brúsené, aby sa kontrolovala ich rovinnosť a účinne sa zabezpečila presnosť voskovania.
  • Priemer prítlačnej dosky 360 mm Max.
  • teplota ohrevu 300 stupňov
  • Pneumatické; Max. 350 kg
Multi-functional polishing machine

Multifunkčný leštiaci stroj

  • MFP-700A je multifunkčný leštiaci stroj vyvinutý špeciálne pre príslušenstvo polovodičových zariadení.
  • Priemer vákuového skľučovadla 450 mm, maximálny priemer obrobku 576 mm.
  • Typické použitie: Silikónový leptací krúžok, SiC leptací krúžok, Silikónová horná elektróda, Sprchová hlavica
  • Horizontálna pohyblivá vzdialenosť leštiacej dosky:{0} mm
Automatic wafer debonding machine

Automatický stroj na odlepovanie plátkov

  • Ide o pomocné zariadenie v dielni na leštenie polovodičov, ktoré automaticky odoberá doštičky nalepené na keramickej platni voskom pomocou sekacieho noža do kazety.
  • Môže byť použitý ako nezávislé zariadenie, ktoré môže účinne znížiť riziko rozbitia plátku, škrabancov atď.
  • Výrazne zlepšiť účinnosť škrabania.

 

 

 

Prečo je LSTD vašou najlepšou voľbou?

 

95, 000 štvorcových stôp produkcie a inventára.

Polovodičové výskumné a vývojové centrum a automatická linka na leštenie doštičiek SiC.

Špecializovaný tím výskumu a vývoja s titulmi BS alebo vyšším zameraním na vývoj procesov.
Globálna podpora predaja, služba zákazníkom po celom svete (USA, Francúzsko, Nemecko, Singapur, Južná Afrika atď.)

 

 

 

 

Nejaký problém s chemicko-mechanickým leštením (CMP)? LSTD je odpoveď!

 

Kontaktujte teraz

 

flat lapping machine manufacturer

 

 

Horúci predaj produktov

 

Sme známy ako jeden z popredných výrobcov a dodávateľov chemických mechanických leštiacich strojov (cmp) v Číne. Srdečne vás vítame, aby ste si z našej továrne kúpili chemicko-mechanický leštiaci stroj na mieru (cmp) za konkurencieschopnú cenu. Dobré služby a kvalitné produkty sú k dispozícii.

whatsapp

Telefón

E-mailom

Vyšetrovanie